1、玻璃基板封装是当前AI先进封装领域的热点赛道，A股相关概念股可按产业链环节分为三类，具体梳理如下
2、核心制造与工艺龙头（TGV玻璃通孔技术）沃格光电（603773）：国内少数实现TGV全制程量产的企业，掌握玻璃薄化、金属化全流程技术，产品已切入光模块、半导体先进封装供应链，向头部芯片厂商送样验证。彩虹股份（600707）：国内高世代显示玻璃基板龙头，打破海外技术垄断，同步布局半导体封装用玻璃基板，推进TGV技术研发。五方光电（002906）：TGV玻璃通孔项目持续送样，配套CPO光模块领域，荆州产线预计2026下半年投产，属于潜力标的。
3、核心设备供应商帝尔激光（300776）：国内较早实现TGV激光微孔设备出货的厂商，覆盖晶圆级、面板级封装激光加工，已获头部客户批量订单。德龙激光（688170）：提供玻璃基板激光微孔、切割设备，是玻璃通孔环节的核心设备商，适配先进封装精密加工需求。大族激光（002008）：自主研发TGV激光钻孔设备，覆盖玻璃基板制造核心工序，已批量供货给多家基板厂商。
4、封测与应用端长电科技（600584）：国内封测龙头，已完成基于TGV结构的晶圆级射频集成无源器件工艺验证，承接AI芯片封装增量需求。通富微电（002156）：深度绑定国际算力大厂，明确具备玻璃基板封装的技术储备，是先进封装领域核心标的。京东方A（000725）：与康宁合作建设玻璃基封装载板试验线，预计2027年量产，将显示玻璃加工经验迁移至半导体封装领域。
5、当前玻璃基板封装行业仍处于技术向商业化过渡阶段，多数项目尚未实现大规模量产，股价波动受市场预期影响较大，请注意投资风险。本文内容仅为产业梳理，不构成任何投资建议。